什么是温度诱导成型 关于Temperature Induced Forming,TIF的介绍

温度诱导成型(Temperature Induced Forming,TIF)是F.Aldinger及W.M.Sigmund教授发明的一种净尺寸胶态成型方法。这一方法的基本过程是：首先在室温下通过添加一种小分子电解质分散剂，使粉体均匀分散在水介质中，形成固含量较高的稳定浆料；然后加入某种高聚物后升高温度，随着温度的升高，粉体的溶解量增加，溶解岀的金属离子与小分子分散剂相互作用使其从粉体表面脱附，粉体表面的可吸附位置释放出来；这些位置又被分子量较大的高聚物占据，但由于高聚物的加入量不足以产生单层吸

附，会发生桥连效应使浆料凝胶化而原位固化。

温度诱导成型具有一系列显著的优点：①有机物用量较少，低于粉体干重的0.5wt%,不必脱脂；②是基于水介质的成型方法，具有环境友好性；③是一种物理凝胶化方法,可通过温度和时间来进行控制；④是净尺寸成型方法，可成型复杂形状部件；⑤成型密度高，素坯相对密度高达65%以上。

对温度诱导成型来说，有以下几个方面需要注意：①小分子分散剂与高聚物的添加顺序很重要，必须在小分子分散剂在粉体表面已经形成单层吸附后再加入高聚物，这样才能保证浆料在室温下的稳定性和较好的分散性；②高聚物的分子量要审慎选择，通常较高分子量的高聚物会使素坯的强度较高，一般选择平均分子量高于50000的高聚物；③高聚物的加入量要严格控制，高聚物的加入量要低于升温后粉体表面被完全覆盖所需量，这样才能保证桥连效应的产生和固化的实现，通常高聚物用量少于粉体干重的0.1wt%。